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微流控芯片真空熱壓鍵合機

簡要(yao)描述：Subblym100微(wei)流(liu)控芯片(pian)真空(kong)熱(re)(re)壓鍵合機是基于(yu)軟光刻微(wei)加(jia)工(gong)技術的(de)一(yi)個很(hen)好(hao)的(de)替(ti)代產(chan)品(pin)，便于(yu)快速制(zhi)造您的(de)微(wei)流(liu)體器件(jian)，利用溫度和壓力(li)的(de)控制(zhi)，在幾(ji)分鐘內即可實現對各種材料(liao)的(de)熱(re)(re)壓過程，它已經過優化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也(ye)可以用于(yu)模具各種其它熱(re)(re)塑(su)性(xing)塑(su)料(liao)，例如亞(ya)克力(li)（PMMA）。

產(chan)品型號：Sublym100
廠商性質：生產廠家
更(geng)新時間：2024-04-09
訪問量：3743

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芯片加工設備

激光切割機熱壓鍵合機等離子清洗機光刻機

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區間	5萬-10萬
儀器種類	微流控芯片系統	應用領域	醫療衛生,化工,生物產業,電子,制藥

【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】

使用(yong)方便(bian)，無需大量培(pei)訓即可操作，是(shi)加速科(ke)研項(xiang)目的理想設備。
一種超緊湊的設計，和筆記本電腦大小相當，同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比標準商業熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
一個用(yong)戶友好的系統(tong)，只(zhi)需一根插座供電即可，讓您可以在最小(xiao)的空間(jian)內即插即用(yong)。
比其他微加(jia)工設備(bei)便宜得多，讓每個人都更容易接觸到(dao)微流體(ti)領域。

【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】

外形尺寸	333411cm
適配模具(ju)尺寸	4英(ying)寸
最大模具厚度	1cm（可選1.5cm）
溫(wen)度范(fan)圍(wei)	50℃-180℃
升(sheng)溫速度	180℃/5min
壓(ya)力	1.2-1.8kN
電源功率	800W