替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術參(can)數：

替代PDMS生物兼容性彈性體(ti)Flexdym材料?的主(zhu)要特(te)點：

1. 熱塑(su)性(xing)彈性(xing)體(ti)
2. 適(shi)合研究和工業(ye)化
3. 生物相容型-UPS Class VI
4. 低蛋白吸(xi)附
5. 光學透明型
6. 低熒光(guang)
7. 低水汽蒸(zheng)發
8. 表面(mian)化(hua)學性質(zhi)穩定
9. 自密(mi)封型材(cai)料(liao)

【熱塑性彈性體Flexdym材料常見問題解答】

一、Flexdym是否需要(yao)熱壓機？

答：是的(de)，大多數(shu)熱壓(ya)機(ji)都(dou)可以滿足，可能需要進行一(yi)些(xie)小(xiao)的(de)調整以優(you)化芯片成型。我(wo)們提供(gong)緊湊的(de)微細加工套件Sublym 100T，用戶友好型和即(ji)(ji)插即(ji)(ji)用系統。

二(er)、Flexdym適合(he)成型什(shen)么(me)尺寸？

答：微(wei)(wei)通(tong)道的寬度(du)(du)為50 nm，深(shen)度(du)(du)范圍為50 nm – 1 mm。但(dan)是，建議使(shi)用高寬比小于(yu)3：1或者(zhe)1 µm到(dao)1 mm之間的微(wei)(wei)通(tong)道。一些客戶(hu)還(huan)獲得(de)了亞微(wei)(wei)米結構和更高的高寬比。

三、Flexdym適合哪種模(mo)具(ju)？

答：微流體(ti)領域中使用的(de)普通模(mo)具(ju)(ju)效果很(hen)好。這些包括易碎的(de)模(mo)具(ju)(ju)，例(li)如SU?8、蝕刻(ke)的(de)玻璃和(he)(he)硅模(mo)具(ju)(ju)、耐(nai)高溫環氧模(mo)具(ju)(ju)和(he)(he)傳統的(de)金(jin)屬模(mo)具(ju)(ju)（鋁，鎳，黃(huang)銅模(mo)具(ju)(ju)）等(deng)。有機硅（例(li)如PDMS）也可以使用，但是，一(yi)定要選(xuan)擇比Flexdym高至少20肖(xiao)式硬(ying)度(du)A的(de)等(deng)級。我們提供EPMO環氧材料來制造適合Flexdym TM成(cheng)型的(de)堅固(gu)模(mo)具(ju)(ju)（大6英寸）。

四、如(ru)何清潔Flexdym？

答(da)：可以(yi)使(shi)用(yong)異丙(bing)醇(chun)(chun)，甲醇(chun)(chun)或(huo)(huo)蒸餾水。Flexdym TM必須在成型(xing)之前干(gan)燥，以(yi)避免起泡或(huo)(huo)張開。還建議(yi)使(shi)用(yong)無痕膠帶去除灰塵顆粒，在無塵室或(huo)(huo)層(ceng)流罩(zhao)下使(shi)用(yong)Flexdym，以(yi)減少(shao)顆粒污染。

五、Flexdym是否適合我(wo)的熒光(guang)應(ying)用(yong)？

答：Flexdym材料(liao)是(shi)透(tou)明材料(liao)，在295 nm處(chu)的(de)透(tou)射(she)率(lv)為50％，在可(ke)見光區域的(de)透(tou)射(she)率(lv)為90％。

六、如何使Flexdym盡可能(neng)透明？

答：我們建(jian)議使(shi)用非(fei)常(chang)光滑的模(mo)具來成型Flexdym，金屬模(mo)具應(ying)具有鏡(jing)面效果(guo)。使(shi)用玻璃或(huo)其他透(tou)明模(mo)具，例如環氧樹脂或(huo)其他有機硅，將確保(bao)結果(guo)更加透(tou)明。

七、為什么在(zai)模塑Flexdym時(shi)，塑料中會不(bu)斷出現微小氣泡？

答：您的(de)設置可(ke)能太(tai)熱或Flexdym尚(shang)未*干燥(zao)。降低(di)溫度(du)，減(jian)少成(cheng)型時(shi)間，在低(di)濕度(du)條件下進行成(cheng)型以減(jian)少起(qi)泡。在您自(zi)己的(de)裝置上使(shi)用Flexdym優化(hua)微成(cheng)型可(ke)能需要一些試驗。

八、對Flexdym進行消毒的有(you)效(xiao)方法是什么？

答：環氧乙烷，伽(jia)馬輻射或高壓(ya)釜。

九、Flexdym微(wei)流(liu)控芯(xin)片是否用于細胞培養？

答：盡管(guan)Flexdym的滲透(tou)(tou)性不如(ru)PDMS，但它(ta)仍具有足夠的透(tou)(tou)氣性以維持(chi)細(xi)胞培(pei)養。Flexdym已成功用(yong)于神經(jing)(jing)元，肝細(xi)胞，內皮細(xi)胞，皮膚(fu)，干細(xi)胞和IPSCs細(xi)胞的培(pei)養。Flexdym TM是經(jing)(jing)UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認證的材料。

十、如何將Flexdym微通道(dao)密封到基(ji)材上？

答(da)：Flexdym是一(yi)種自密(mi)封(feng)材(cai)料，可以與常用的微(wei)流(liu)體熱塑性(xing)塑料和(he)PC，POC，PS，PP或(huo)玻璃，Si等材(cai)料粘(zhan)合(he)(he)。粘(zhan)合(he)(he)過(guo)程(cheng)不需要等離子(zi)體輔助或(huo)UV粘(zhan)合(he)(he)過(guo)程(cheng)。它可以在室溫下粘(zhan)合(he)(he)。為(wei)了減少粘(zhan)合(he)(he)時(shi)間和(he)/或(huo)提高(gao)粘(zhan)合(he)(he)強(qiang)度，可以使用熱粘(zhan)合(he)(he)工藝（小(xiao)于(yu)90°C）。客戶已經通(tong)過(guo)將Flexdym綁定到基板上(shang)并將芯片存(cun)儲在烤箱中(zhong)數分(fen)鐘至過(guo)夜而成功地密(mi)封(feng)了Flexdym。

十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性？

答(da)：Flexdym在其原始狀(zhuang)態下略微疏水(shui)。為了獲(huo)得穩定的親(qin)(qin)水(shui)性(xing)(xing)表面，可(ke)使用親(qin)(qin)水(shui)性(xing)(xing)材料進行等離(li)子(zi)處理(li)或涂(tu)層(ceng)。要考慮的涂(tu)層(ceng)類型、涂(tu)層(ceng)工藝(yi)、固化(hua)步驟以(yi)及任何后處理(li)步驟可(ke)能會影響您終的芯片(pian)。

十二、如何為(wei)微流體(ti)通道(dao)創建入口孔(kong)和出(chu)口孔(kong)？

答：傳統活檢(jian)打(da)孔(kong)器在這(zhe)里不起作用。建議使用旋轉(zhuan)/手動打(da)孔(kong)機或(huo)激光切割(ge)機。自(zi)密封連(lian)接(jie)墊(dian)已經開發出來，可確(que)保與任何管路的(de)輕松且無泄漏的(de)連(lian)接(jie)。

【參考論(lun)文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A