光刻機（Mask Aligner）是制造微(wei)機(ji)電、光(guang)電、二極體大規模集成電路(lu)的(de)(de)關鍵(jian)設(she)備(bei)。其分(fen)為兩種，一種是模板與圖樣大小一致的(de)(de)contact aligner，曝光(guang)時(shi)模板緊貼晶圓；另一種是利用類似投影機(ji)原理的(de)(de)stepper，獲得比模板更(geng)小的(de)(de)曝光(guang)圖樣。
光(guang)刻機可(ke)采(cai)(cai)用(yong)紫(zi)外(wai)光(guang)、深紫(zi)外(wai)光(guang)、甚至(zhi)更短波長的*紫(zi)外(wai)光(guang)作為(wei)光(guang)源，用(yong)DMD數字(zi)微鏡(jing)陣(zhen)列**傳統掩模板，采(cai)(cai)用(yong)積木 錯位(wei)蠅眼(yan)透鏡(jing)實現高(gao)均(jun)勻照明。
光刻機通過一系列的(de)光源能量(liang)、形(xing)狀控制手段，將光束(shu)透(tou)射(she)過畫著線路(lu)圖的(de)掩模，經物鏡補償各種光學誤差(cha)，將線路(lu)圖成(cheng)比(bi)例縮(suo)小后映(ying)射(she)到硅片上，不(bu)同光刻機(ji)的(de)成(cheng)像(xiang)比(bi)例不(bu)同，有5:1，也有4:1。
一般的光(guang)(guang)刻(ke)工藝要(yao)經歷硅片表(biao)面(mian)清(qing)洗烘(hong)干、涂(tu)底、旋涂(tu)光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)、軟烘(hong)、對(dui)準曝(pu)光(guang)(guang)、后(hou)烘(hong)、顯影、硬烘(hong)、激光(guang)(guang)刻(ke)蝕(shi)等(deng)工序。經過一次光(guang)(guang)刻(ke)的芯片可以繼續涂(tu)膠(jiao)、曝(pu)光(guang)(guang)。越(yue)復雜的芯片，線路圖的層數(shu)越(yue)多，也需要(yao)更精密的曝(pu)光(guang)(guang)控制過程(cheng)。
測量(liang)臺、曝光臺：承載硅片的工作臺，也就是本次(ci)所說的雙工作臺。
光束(shu)矯(jiao)正器：矯(jiao)正光束(shu)入(ru)射(she)方向，讓激光束(shu)盡量(liang)平(ping)行(xing)。
能量(liang)控(kong)制器：控(kong)制*終照(zhao)射到硅片上(shang)的能量(liang)，曝光不足或過足都會嚴(yan)重影響成像質量(liang)。
光束形(xing)狀(zhuang)(zhuang)設置：設置光束為圓型(xing)(xing)、環型(xing)(xing)等(deng)不(bu)同形(xing)狀(zhuang)(zhuang)，不(bu)同的光束狀(zhuang)(zhuang)態有(you)不(bu)同的光學特性。
遮光(guang)器：在不需要曝光(guang)的時候，阻止光(guang)束照射到(dao)硅片。
能(neng)量(liang)探(tan)測器：檢測光束*終(zhong)入射能(neng)量(liang)是否(fou)符合曝光要(yao)求，并(bing)反(fan)饋給能(neng)量(liang)控制器進行調整。
掩模版：一塊在(zai)內(nei)部刻著線路設計圖的玻璃板。
掩膜(mo)臺：承(cheng)載(zai)掩模版運(yun)動(dong)的設(she)備，運(yun)動(dong)控(kong)制(zhi)精度是nm級的。
物(wu)鏡(jing)：物(wu)鏡(jing)由20多塊鏡(jing)片組成，主要(yao)(yao)作用是(shi)把(ba)掩膜(mo)版(ban)上的(de)(de)電路圖按比例(li)縮小，再被激光映射的(de)(de)硅(gui)片上，并且物(wu)鏡(jing)還要(yao)(yao)補(bu)償各(ge)種光學誤差(cha)。技術難(nan)度(du)就在于物(wu)鏡(jing)的(de)(de)設計難(nan)度(du)大，精度(du)的(de)(de)要(yao)(yao)求高。
硅片(pian)(pian)：用硅晶制成(cheng)的圓片(pian)(pian)。硅片(pian)(pian)有多種(zhong)尺(chi)寸，尺(chi)寸越(yue)大(da)，產率越(yue)高(gao)。題(ti)外話，由于硅片(pian)(pian)是圓的，所以需要在硅片(pian)(pian)上剪一(yi)個缺口(kou)來確認(ren)硅片(pian)(pian)的坐標(biao)系，根據缺口(kou)的形狀(zhuang)不同分為兩種(zhong)，分別叫flat、notch。
內部(bu)封閉(bi)框架、減(jian)振(zhen)(zhen)器：將工作臺與外(wai)部(bu)環境隔離，保持(chi)水平，減(jian)少外(wai)界振(zhen)(zhen)動干擾，并(bing)維持(chi)穩定的溫度、壓力。
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